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高性能电子封装材料用联苯型环氧树脂 2018.04.19

| 成果概况

环氧模塑料作为微电子封装材料,以其低廉的成本、高性能化和可靠性等特点,已成为最重要的封装材料。目前,95%以上的集成电路都用环氧模塑料进行封装。耐高温、低吸水率一直是高性能环氧模塑料的发展方向。大家开发的联苯型环氧树脂是高耐热性、低吸潮性、低应力环氧树脂的一个典型代表。在环氧树脂骨架中引入联苯基团,一方面可以提高其耐热性;另一方面可以减小自由体积以提高韧性和降低吸水性。目前成功的将开发的联苯型环氧树脂从实验室的小规模生产工艺扩大到30L反应釜的中试规模。


| 成果成熟度

中试。


| 应用领域及市场前景

环氧树脂因其具有优异的耐热性、耐湿性、电绝缘性、粘接性、介电性及较小的收缩率,已经被广泛应用于很多高科技领域,例如覆铜板、电工浇筑、汽车电泳漆及电子器件和集成电路的封装等。近年来,电子领域中封装器件高性能化和高密度实装技术的迅速发展,要求封装材料和封装技术要实现高性能化、多样化,联苯型环氧树脂在电子封装领域的应用前景广泛。虽然我国环氧树脂产量快速增长, 但专用及特种环氧树脂仍需进口, 近几年进口的环氧树脂中主要是电工浇铸专用环氧树脂、电子元器件封装用环氧树脂、粉末涂料和汽车电泳漆用环氧树脂。电子封装级环氧树脂的效益可观。


| 合作方式

合作方式多样。



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